多项选择题

随着电子产品功能的升级换代，未来集成电路芯片封装的发展趋势表现为（）。

A.引脚数目越来越多
B.芯片尺寸不断减小
C.工作频率越来越高
D.发热量越来越大

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多项选择题
密性封装可以大大提高电路特别是有源器件的可靠性，能达到所谓气密性封装的材料通常指（）。

A.树脂
B.金属
C.陶瓷
D.玻璃
多项选择题
在多层陶瓷DIP制作中，生瓷片的主要成分为（）。

A.溶剂和增塑剂
B.粘合剂
C.陶瓷粉末
D.玻璃粉末
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