密性封装可以大大提高电路特别是有源器件的可靠性，能达到所谓气密性封装的材料通常指（）。

在多层陶瓷DIP制作中，生瓷片的主要成分为（）。

A.溶剂和增塑剂
B.粘合剂
C.陶瓷粉末
D.玻璃粉末

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按工艺方法及基板使用材料的不同，MCM封装可区分为（）。

A.MCM-D
B.MCM-L
C.MCM-B
D.MCM-C

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