多项选择题

按工艺方法及基板使用材料的不同，MCM封装可区分为（）。

A.MCM-D
B.MCM-L
C.MCM-B
D.MCM-C

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多项选择题
塑料封装按照工艺类别可分为（）。

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B.压制成膜
C.转移铸模
D.反应射出成型
多项选择题
载带自动焊中制作的芯片凸点，其形状包括（）。

A.蘑菇状凸点
B.圆形凸点
C.柱状凸点
D.锥状凸点
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