多项选择题
载带自动焊中制作的芯片凸点,其形状包括()。
A.蘑菇状凸点
B.圆形凸点
C.柱状凸点
D.锥状凸点
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多项选择题
开封属于破坏性测试,去除塑封料的方法包括()。
A.热机械法
B.化学方法
C.加热法
D.等离子体刻蚀法
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单项选择题
多种金属均可用于引线键合的材料,其中使用最广泛的是金属线是()。
A.金线
B.铝线
C.铜线
D.银线
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