多项选择题
A.提高热震波阻抗性B.提高热导率C.铸膜材料的基底强化D.降低热膨胀系数
A.芯片与底座之间的界面分层B.芯片倾斜C.芯片粘结分层D.金线偏移
A.高加速应力试验B.温湿度偏置试验C.温湿度电压循环试验D.高压蒸煮试验