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【单项选择题】 静电敏感符号的颜色建议采用：（）
【单项选择题】 静电放电敏感符号可以用与底色有明显对比的任何颜色单色标注，一般建...
【单项选择题】 防静电接地线宜采用裸铜线，如带有绝缘外皮的地线，外皮颜色应为（）
【单项选择题】 防静电手腕带的正确佩戴方法为，接地面应（）
【单项选择题】 静电放电的缩略词为（）
【单项选择题】 当印制板PCB裸板采用的包装材料为0.1mm厚的聚乙烯薄膜时，在一般...
【单项选择题】 拆开印制板PCB裸板包装后，应在（）内完成组装焊接。
【单项选择题】 宇航用电子元器件超期复验限制中，规定超过有效贮存期（）的元器件不...
【单项选择题】 在元器件超期复验外观检查中，如果不合格元器件的比例超过（），或致...
【单项选择题】 多层瓷介电容器陶瓷介质层间存在介质空隙，可能引起耐电压（）或绝缘...
【多项选择题】 除另有规定外，提交验收的宇航级元器件在承制方储存期限一般不超过（...
【多项选择题】 在电子元器件插座总规范中，规定的接触件镀锡铅合金的插座，其额定温...
【多项选择题】 按有关元器件军用规范检验合格的军用电气和电子元器件的标志为（）。...
【单项选择题】 静电放电敏感器件的识别标志为（）。
【单项选择题】 通孔安装的印制板设计，镀覆孔的直径应比元器件引线的最大尺寸大（）。
【单项选择题】 QFP封装为（）器件。
【单项选择题】 表面安装印制板组装件焊接后，弓曲和扭曲不超过（）
【单项选择题】 当片式电阻器侧向安装时，在每个组件上，侧向安装的片式电阻器应不超过（）。
【多项选择题】 GJB3243《电子元器件表面安装要求》中，要求的元器件应能承受（...
【单项选择题】 GJB3243《电子元器件表面安装要求》中，要求的印制板阻焊膜厚度...
【单项选择题】 表面贴装印制板光学定位基准标志要求无阻焊膜沾污，平面度在0.01...
【单项选择题】 关于电子元器件封装缩写词，描述错误的是：（）。
【单项选择题】 在电子元器件表面安装要求中，关于焊料，不正确的叙述是：（）。
【单项选择题】 小外形晶体管SOT、塑料封装有引线芯片载体PLCC的焊点结构，不正确的...
【单项选择题】 L形引线小外形集成电路SOL的焊点结构，不正确的是：（）
【单项选择题】 以下关于表面安装元器件的返工，描述错误的是：（）
【单项选择题】 下列关于军用印制板组件清洗的术语和定义描述错误的是：（）
【单项选择题】 关于军用印制板组件清洗类型选择的描述，错误的是：（）
【单项选择题】 关于军用印制板组件清洗工艺的一般要求，下列描述错误的是：（）
【单项选择题】 采用含水溶性助焊剂的焊膏进行回流焊接的组装件，应选用（）。
【单项选择题】 在进行印制板组装件助焊剂残留物检测时，三级电子产品的要求是：（）。
【单项选择题】 在印制板组装件装配时，对螺纹紧固件，伸出长度不影响相邻部件且满足...
【单项选择题】 带散热装置的元器件安装时，不合格的为（）
【单项选择题】 手工焊接印制板组件上的元器件时，烙铁头温度一般应保持在（）温度范围之内。
【单项选择题】 元器件引线成形时，应保证型号规格等特征明显可见，水平安装要求标志...
【单项选择题】 关于焊接润湿的描述，不正确的是（）。
【单项选择题】 J形引线焊接中，下列描述合格的是（）。
【单项选择题】 无铅焊料SnAg-Cu的熔点为（）。
【单项选择题】 在进行表贴元器件焊接前，需对焊接件和基板的热膨胀系数CTE进行了解...
【单项选择题】 常用的清洗方法有超声清洗、浸泡清洗、喷淋清洗和蒸汽清洗，在实际应...
【单项选择题】 BGA组装件按照GB T4677.22的方法进行检测，清洗后的BGA组装...
【单项选择题】 BGA封装器件返修件在返修前应进行烘烤去湿处理，烘烤条件为（），2...
【单项选择题】 BGA封装器件拆卸的工艺参数为：预热温度120℃～160℃，30s～...
【单项选择题】 用于坑压式压接连接的导线线芯应为（）。
【单项选择题】 关于导线组合，下列描述不正确的是（）。
【单项选择题】 关于压接工具，下列叙述不正确的是（）。
【单项选择题】 坑压式压接连接导线线芯在压接件压线筒内放置，应保证导线在压线筒内...
【单项选择题】 关于压接操作，（）符合要求。
【单项选择题】 经破坏性拉力测试后，测试件在显微镜下检查压接件断裂情况，以判断压...
【多项选择题】 航空导线标称截面为0.2mm2的导线，对应美标导线为（）；标称截面...
【单项选择题】 产品标识和可追溯要求中，关于最终产品的标识，描述不准确的是（）。
【单项选择题】 军工产品设计定型试验顺序，下列描述不正确的是（）。
【单项选择题】 下列（）不属于非环境应力筛选故障。
【单项选择题】 电子产品环境应力筛选要求中，对温度循环试验箱的温度变化速率平均值...
【单项选择题】 电子产品环境应力筛选温度循环中，下列描述错误的是：（）。
【单项选择题】 电子产品环境应力筛选随机振动试验要求中，缺陷剔除试验阶段施振时间...
【多项选择题】 电子产品环境应力筛选通过的判据为：试验过程中对试验产品进行功能监...
【单项选择题】 机载电子设备器件选用，（）描述不正确。
【单项选择题】 机载电子设备选用材料中，（）为抗霉材料。
【单项选择题】 机载电子设备通用要求中，材料选用（）描述不正确。
【单项选择题】 大气数据系统按结构形式分类为（）。
【单项选择题】 下列飞机参数中，（）不属于大气数据计算机的输出大气参数。
【单项选择题】 通孔轴向元器件引线成形要求中，要求尽量对称成形，同一点上只能弯曲（）。
【单项选择题】 导线在接线端子上焊接时，要求一个接线端子的导槽内最多可绕（）引线...
【单项选择题】 印制板组装件保形涂覆要求中，要求涂层中不应有直径超过（）的气泡，...
【单项选择题】 螺纹连接防松的涂胶液防松法，用于螺纹孔或螺纹直径（）的连接。
【单项选择题】 螺纹连接防松标准中，用于高温部位任意螺纹连接的防松分类为（）。
【单项选择题】 螺纹连接防松保险丝法中，要求保险丝的绕向应是顺着被锁紧件拧紧的方...
【单项选择题】 螺纹连接防松保险丝法中，下列说法不正确的是（）。
【单项选择题】 在进行印制板组件改进中，外加连接导线、导体的截面积应（）被更换的导体。
【单项选择题】 在进行印制板组件改进中，若要切断PCBA表面层的一条或几条印制线，应...
【单项选择题】 印制板组件改进中，若要切断PCBA内层印制线连接，采用钻孔法实现，钻...
【单项选择题】 印制板组件改进中，印制线去除的条数，研制阶段的PCBA允许去除（）条...
【单项选择题】 印制板组件改进中，印制线去除的条数，设计鉴定及以后阶段的PCBA允许...
【单项选择题】 印制板组件改进中，外加连线数量设计定型前，焊接面不超过3条，元件...
【单项选择题】 印制板组件改进中，要求增加到PCBA焊接面的元器件数量应尽量少，其中...
【单项选择题】 一张完整的零件图一般包含一组图形、一组尺寸、技术要求和（）
【单项选择题】 国家标准将配合分为间隙配合、过盈配合和（）
【单项选择题】 测量仪器的精度应不低于被测要数允差的（）
【单项选择题】 定位公差是关联实际要素对基准在位置上允许的变动全量。这类公差包括（）
【单项选择题】 角度尺寸在标注时，文字一律（）书写
【单项选择题】 标题栏一般位于图纸的（）
【单项选择题】 下列投影法中不属于平行投影法的是（）
【单项选择题】 在三视图中，主视图反映物体的（）
【单项选择题】 为了将物体的外部形状表达清楚，一般采用（）个视图来表达。
【单项选择题】 三视图是采用（）得到的
【单项选择题】 当一个面平行于一个投影面时，必（）于另外两个投影面
【单项选择题】 当一条线垂直于一个投影面时，必（）于另外两个投影面
【单项选择题】 在半剖视图中，剖视图部分与视图部分的分界线为：（）
【单项选择题】 重合剖面的轮廓线都是用（）
【单项选择题】 当需要表示位于剖切平面前的结构时，这些结构按假想投影的轮廓线用：（）
【单项选择题】 我国机械制图采用第一角投影法。根据投影面展开的法则，三个视图的相...
【单项选择题】 看图则是根据现有（）想象出零件的实际形状。
【单项选择题】 国标中规定用（）做为基本投影面。
【单项选择题】 绘图时，大多采用（）比例，以方便看图。
【单项选择题】 用基本视图表达零件结构时，其内部的结构被遮盖部分的结构形状都用（）表示。
【单项选择题】 零件图中尺寸标注的基准一定是（）。
【单项选择题】 图样中标准圆角R5max，应解释为（）。
【单项选择题】 用剖切面完全地剖开零件所得的剖视图称为（）
【单项选择题】 可能有间隙或可能有过盈的配合称为（）
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