判断题

非共晶焊点和共晶焊点BGA封装器件返修后的焊料施加，都必须使用焊膏。

【参考答案】

错误
<上一题 目录 下一题>
热门 试题

判断题
对于湿敏的BGA封装器件，原包装打开后必须在湿敏标签上规定的时间内完成焊接。
判断题
矩形片式元件进行堆叠安装时，同类片式元件最多允许堆叠2个。
相关试题