印制板组件改进中，若要切断PCBA内层印制线连接，采用钻孔法实现，钻孔完成后，需将碎屑清理干净，并用清漆填充孔。

在进行印制板组件改进时，完成导体去除后，需用环氧树脂涂覆相关区域。 点击查看答案

在印制板组件改进中，为减少导体潜在的天线效应，在导体的一端完成导体切除后，还需根据实际情况在导体的另一端去除第二段导体。 点击查看答案