【单项选择题】 整件的装配应与()一致。
【单项选择题】 在串联调整型稳压电源中,采用了()电路。
【单项选择题】 把一方波变成双向尖脉冲的网络称为()
【单项选择题】 微分电路与阻容耦合电路的形状是一样的,二者区别是()
【单项选择题】 在多级放大器中,放大器的带宽与级数成()关系。
【单项选择题】 NPN管饱和条件是()
【单项选择题】 在电路调试过程中,解决截止失真的主要措施是()
【单项选择题】 城堡型器件的焊接应符合标准要求,底部焊料填充厚度,应为()
【单项选择题】 扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接,引线根部(脚...
【单项选择题】 元器件贴装可选用手工贴装或设备贴装,贴装时应保证焊端至少()覆盖焊盘。
【单项选择题】 单面伸出的非轴向引线元器件的安装地面与印制板表面之间的最小为()...
【单项选择题】 再流焊设备内部温度均匀性应良好,横向温差应不超过(),炉内温度的...
【单项选择题】 晶体管电路中,电流分配公式是()
【单项选择题】 在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时,元器件引线连接...
【单项选择题】 J型引线器件的焊接,引线底部焊料填充高度,应不大于()
【单项选择题】 J型引线器件的焊接,引线搭焊在焊盘上的长度,应不小于()
【单项选择题】 静电对微电子生产的危害有()
【单项选择题】 导线、引线与接线端子焊接时,直径不小于0.3的导线、引线在接线端...
【单项选择题】 手工焊接MOS集成电路时先焊接(),后焊接()
【单项选择题】 无引线元器件每个焊端下面的焊料厚度差异不大于()
【单项选择题】 元器件若安装在裸露电路之上,引线成形使元器件本体底部与裸露电路之...
【单项选择题】 再流焊炉内的基本温度区域不包括()
【单项选择题】 在制作线扎时,当线扎直径小于8mm时,绑扎间距一般为()
【单项选择题】 波峰焊机焊槽内的温度应控制在()范围,焊接时间为()
【单项选择题】 元器件安装时,一般情况下金属体元器件、裸线或其它金属零件之间的间...
【单项选择题】 元器件引线无论采取手工或机械成形,若有明显的刻痕或形变超过引线直...
【单项选择题】 关于镀金引线搪锡描述错误的是()
【单项选择题】 对元器件引线的氧化层去除,下述描述错误的是()
【单项选择题】 电子元器件搪锡前应使用()校直元器件引线,引线校直时不能有夹痕,...
【单项选择题】 下列关于导线端头处理描述不正确的是()
【单项选择题】 下列元器件中属于装配后喷涂困难,在装配前就应进行防护涂敷预处理的有()
【单项选择题】 无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为...
【单项选择题】 卧式安装元器件粘固时,粘固高度为()
【单项选择题】 下列哪一项符合导线与压线筒相互匹配的要求()
【单项选择题】 下列哪一项不属于导线整机布线应遵循的要求()
【单项选择题】 使用锡锅对导线芯线进行搪锡时温度为(),时间为1s~2s,使用电烙...
【单项选择题】 压接前应使用()对压接工具进行检测。
【单项选择题】 线扎防护处理时,缠绕的绝缘带前后搭边的宽度应不小于宽带的()
【单项选择题】 下列哪一项不属于机械外力造成的损伤()
【单项选择题】 下列哪一项是造成塑封器件“爆米花”现象的主要原因()
【单项选择题】 下列哪一项不符合手工焊接表面安装元器件的要求()
【单项选择题】 下列哪一项符合城堡型器件的焊接要求()
【单项选择题】 下列哪种材料的元器件具有吸湿性()
【单项选择题】 下列哪种物质不是焊膏的组成成分()
【单项选择题】 下列哪种清洗方法不适用于清洗含有晶振的印制板组装件()
【单项选择题】 关于温控搪锡下述描述正确的是()
【单项选择题】 与印制板大面积覆铜层连接的通孔,在手工焊接时应采取()措施。
【单项选择题】 通孔安装的元器件,焊接后,引线弯曲部位的焊料离元器件本体至少应为...
【单项选择题】 立式安装元器件粘固时高度为超过元器件本体中心高度()
【单项选择题】 EAO开关焊接好后,由于设计更改等原因,只允许改焊()次。
【单项选择题】 EAO开关接线端子的清洗应()
【单项选择题】 EAO开关的焊接应()
【单项选择题】 多股绞合芯线的搪锡,应使焊料浸透到绞合芯线之间,芯线根部应留()...
【单项选择题】 脱去绝缘层的芯线应在()内进行搪锡处理。
【单项选择题】 导线脱头时,绝缘层、屏蔽层以及护套的切除应整齐()
【单项选择题】 焊接完成后,应对焊接部位进行()清洗。经清洗合格后才能进行检验。
【单项选择题】 印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接...
【单项选择题】 插入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过()根。
【单项选择题】 通孔接线柱上导线的截面积不应超过()。导线应穿过接线孔,并接触通...
【单项选择题】 所有焊接部位均应使用焊剂。使用液态焊剂时,应薄而均匀地涂于()
【单项选择题】 电子元器件的引线或导线的端头插装后,应露出印制电路板()
【单项选择题】 导线端头处理应在(),以防止芯线氧化和损伤.
【单项选择题】 焊杯形接线端子的连线,多股芯线保持整齐,不应折断,并插入到()
【单项选择题】 不属于继电器的安装方式的是()
【单项选择题】 搪锡时,直插式继电器接线端子应留有距根部()的不搪锡距离。
【单项选择题】 当采用温控电烙铁对继电器接线端子进行搪锡时,搪锡温度应控制在27...
【单项选择题】 镀银继电器预处理时,应用干净的漆刷子或画笔蘸TS01-3聚氨酯清漆...
【单项选择题】 通常使用的锡铅焊料当温度升至()时将出现固态与液态的交汇点,此时...
【单项选择题】 高压击穿装置是进行整机()的设备。
【单项选择题】 导线与焊杯焊接时,插入焊杯的导线不能超过()根;焊料应润湿焊杯整...
【单项选择题】 为防止焊接部位焊接缺陷的产生,每个焊接端子上一般不应出现超过()个焊点。
【单项选择题】 各种元器件在前应用()校直引线(密封继电器除外)。为避免对引线造...
【单项选择题】 元器件在规定搪锡时间内没有完成搪锡时,可待被搪锡件冷却后再进行一...
【单项选择题】 导线端头搪锡时线芯根部应留()的不搪锡长度。元器件引线搪锡时根部...
【单项选择题】 用目视法检查导线外观质量,导线外观应平直、清洁、绝缘层或护套无气...
【单项选择题】 用热脱法所引起的导线绝缘护套修整端的变色应尽量少,变色长度最多不...
【单项选择题】 表贴元器件手工焊接的温度为()
【问答题】 生产线采取防静电措施的目的是什么?一般采取什么样的措施?
【问答题】 为防止电气设备外壳带电而造成触电事故,通常可采用哪些保护措施?
【问答题】 电子电气产品灌封和粘固应涂敷什么?
【问答题】 线扎制作连续结类型是什么?
【问答题】 导线与柱形接线端子连接要求是什么?
【问答题】 对于压接连接的导线的要求有哪些?
【问答题】 什么是产品故障?
【问答题】 编制工艺文件需执行的手续有哪些?
【问答题】 工艺文件中,印制电路板图的要求有哪些?
【问答题】 工艺文件中,线扎图的要求有哪些?
【问答题】 工艺文件中,装配接线图的要求有哪些?
【问答题】 工艺文件中,工序安装图的要求有哪些?
【问答题】 工艺文件所用产品标识的要求有哪些?
【问答题】 工艺文件字体的要求有哪些?
【问答题】 工艺文件图幅的要求有哪些?
【问答题】 如何使用万用表判别半导体二极管和电解电容器的正负极性?
【问答题】 指针式万用表通常可以用来测量什么?
【问答题】 整机装配的工艺原则有哪些?
【问答题】 整机安装时,零件、部件、组件用螺钉紧固后,螺钉头的处理有哪些?
【问答题】 无线电设备整机装配的依据是什么?
【问答题】 面板上的可动件的操作要求有哪些?
【问答题】 面板外观的要求有哪些?
【问答题】 机械部件内部要求有哪些?
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