单项选择题
A.清洗时用力过大造成鸥翼型引脚损伤B.转运时磕碰造成元器件本体的损伤C.再流焊接时降温速率过大造成贴片电容本体出现裂纹D.矫正引线时对引线根部的过度拉扯或弯曲
A.封装内部的湿气受热膨胀B.封装采用陶瓷材料C.邻近有高热容的元器件D.塑封器件的不良制造
A.手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法一次焊接引线B.手工焊接非修复性焊接不得超过3次C.手工焊接温度一般设定在260℃~300℃范围内，焊接时间一般不大于3sD.若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊