单项选择题

与印制板大面积覆铜层连接的通孔，在手工焊接时应采取（）措施。

A.直接焊接
B.散热保护
C.辅助加热
D.通电

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单项选择题
通孔安装的元器件，焊接后，引线弯曲部位的焊料离元器件本体至少应为（）倍的引线直径。

A.1
B.1.5
C.2
D.3
单项选择题
立式安装元器件粘固时高度为超过元器件本体中心高度（）

A.1mm～2mm
B.2mm～3mm
C.3mm～5mm
D.5mm～8mm
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