【判断题】 转产后不在使用的铜网(胶网)直接放置在一边就可以了。()
【判断题】 印刷前要先检查铜网(胶网)没有堵孔、破损等情况后才能上线使用。()
【判断题】 为加快速度,上PCB板时只需要核对一包信息无误后其他包就不用全部核...
【判断题】 SMT为移动岗位,任何时候都不需要使用静电手环。()
【判断题】 接料后扫码要先扫旧料盘再扫新料盘并确认PDA无报警后在操作其他事项。()
【判断题】 生产中途上芯片后没有必要在炉前检查芯片贴装方向是否有误。()
【判断题】 转产完成后上单剩余芯片要备料员及时收走。()
【判断题】 静电的危害是使部分电子器件失效或功能下降。()
【判断题】 散落到地上的芯片可以自己检查好没问题就使用。()
【判断题】 为了提高效率转产过程不用三方核料可只需巡检和备料员检查物料正确性。()
【判断题】 接料需封样物料不可以单独用某一盘物料来留样。()
【判断题】 电容接料后封样可以不用每盘都留样。()
【判断题】 上料使用新开包芯片只需检查第一盘丝印不用每盘都检查。()
【判断题】 接料过程可以一次性接多盘物料后在一起挨个扫码。()
【判断题】 裸手拿取芯片有导致芯片损伤的风险。()
【判断题】 裸手拿取PCB光板没有危害。()
【多项选择题】 发现错料后的处理流程包含()
【多项选择题】 使用未达到回温时间红胶可能导致的不良后果有()
【多项选择题】 红胶工艺操作员日常需要填写的表单有()
【多项选择题】 红胶工艺操作员每天需要点检的表单有()
【多项选择题】 SMT贴片元件中()有极性要求,要特别主要标志方向,避免出错。
【多项选择题】 维修芯片上线前需要确认()
【多项选择题】 为了避免批量事故芯片上料过程必须检查事项有()
【多项选择题】 属于PCB来料不良的类型有()
【多项选择题】 拿取红胶时需要确的认信息有()
【多项选择题】 芯片被打翻后处理方式哪几个是正确的()
【多项选择题】 芯片上料为避免错料需要核对信息有()
【多项选择题】 红胶工艺转产后需进行炉前首件核对,可以发现的不良有多件,少件,偏位()
【多项选择题】 生产中开封新包装PCB板需检查的内容包含()
【多项选择题】 印刷前需要核对网板信息包含()
【单项选择题】 红胶印刷机程序里设置每印刷()块板后机台会停机,目的是确认红胶量...
【单项选择题】 红胶印刷大面积少胶的正确处理方式()
【单项选择题】 铜网(胶网)上线前未检查有堵孔可能导致的影响有()
【单项选择题】 接料扫码步骤顺序排列正确的是()a.扫旧料盘b.扫新料盘c.接料d....
【单项选择题】 一般情况下雅马哈高速机台上好芯片后芯片极性点位于()位置。
【单项选择题】 转产后上一单放在线上芯片台上的剩余芯片()分钟没有收走可有巡检报废处理。
【单项选择题】 二极管()为极性对照方向,一般为本体端有一(多)条黑(虚)线。
【单项选择题】 大瓶红胶需要回温()小时以上才可使用。
【单项选择题】 小瓶红胶需要回温()小时以上才可使用。
【单项选择题】 红胶回温后按()原则领取使用。
【单项选择题】 SMT贴片电阻丝印“581”表示()欧姆。
【单项选择题】 接料过程中防止错料最关键的步骤是()
【填空题】 红胶钢网的厚度推荐为()mm。
【填空题】 钢网网框尺寸优选()mm。
【多项选择题】 焊膏印刷的刮刀的角度主要有()
【多项选择题】 印刷网板开孔的制造方式主要有()
【多项选择题】 焊膏印刷的刮刀材质有()
【多项选择题】 影响焊膏印刷质量的主要因素有()
【多项选择题】 按照活性剂类别可将助焊剂分为()
【多项选择题】 影响PCB基材质量的主要参数有()
【多项选择题】 焊膏中焊剂的主要功能()
【多项选择题】 有源元器件主要有()
【多项选择题】 基板取放的三原则()
【多项选择题】 保证贴装质量的主要要素是()
【多项选择题】 贴片胶常用的固化方式有()
【多项选择题】 焊膏的塌陷度主要和以下因素有关()
【多项选择题】 表面组装工艺材料主要包括()
【多项选择题】 PCB按照基板材料主要有有机类基材和无机类基材,其中有机类基材主要...
【多项选择题】 电子组装技术已经历了以下阶段()
【单项选择题】 锡膏钢网厚度要满足宽厚比大于(),面积比为大于()。
【单项选择题】 SMC SMD的包装类型主要有()
【单项选择题】 针对0.5mmPitCh引脚的器件,焊料颗粒直径应在以下范围为宜()
【单项选择题】 英制0201CHIP件对应公制尺寸为()
【单项选择题】 清洗钢网时需用到:()
【单项选择题】 SMT锡膏印刷钢网一般无下列那种厚度的钢网:()
【单项选择题】 关于FMEA正确的描述是()
【单项选择题】 SMT零件浮高不得大于或等于()
【单项选择题】 SMT零件水平偏移不得超过焊盘的()
【单项选择题】 施加锡膏的方式主要有()
【单项选择题】 针对无铅锡膏,其存储条件要求()
【填空题】 当设备发生异常或人身受到伤害等特殊紧急情况时,应马上按下(),停止生产。
【填空题】 抛料盒里的散料在()时需要进行清理。
【填空题】 设备安全操作的“三不伤害原则”是()。
【判断题】 设备触摸屏不灵敏时,可以使用尖硬的物品进行操作。
【判断题】 贴片机供料器一定要安装固定到位,压盖一定要扣紧;禁止供料器没有上...
【判断题】 回流炉在加热时,请勿触摸炉膛顶盖及其他高温区域,防止烫伤。
【判断题】 回流炉在正常工作时可以向炉入投入溶剂。
【判断题】 回流炉在工作时,严禁将工件以外的的东西放入炉内,以防止起火及爆炸的危险。
【判断题】 机器在正常运行时,严禁非法关机,严禁在设备的主控机上进行与设备无...
【判断题】 机器上可以放置杂物,在机器活动范围内可以堆放物品。
【判断题】 为了防止触电事故,请不要在卸掉地线的情況下运转机器。
【判断题】 为了防止触电、漏电、火灾事故,机器工作中请不要对电缆施加力量。
【判断题】 设备水平发生变化,可以临时使用替代物比如铁块、亚克力板等先垫平地...
【判断题】 机器抬起或移动时,只要不发生倒下或翻到,即使机身有轻微倾斜,也无关紧要。
【判断题】 为了防止人身伤害,请不要在卸掉设备安全外罩、安全装置的情况下操作机器。
【判断题】 为了防止人身伤害,请不要把头发、衣服等卷进传送带链条中。机器运转...
【判断题】 为了防止人身伤害,维修时(加油、调整、日常维修)请关掉电源或打开...
【判断题】 为了防止触电事故,在打开电源的情況下请不要打开电源箱﹐并在供电电...
【判断题】 转线主要确认首件符合要求,其他内容可以不做点检。
【判断题】 红胶的主要作用是辅助固定元器件,一经加热就硬化,且再次加热时也不会融化。
【判断题】 设备信号灯显示绿色表示正常运转。
【判断题】 已完成贴片的PCB 板与板间距最小应该保持在30CM以上,且越大越好。
【多项选择题】 以下在平时工作中不能用手去触摸的是?()
【多项选择题】 贴片机在开始运行前要确认哪几个安全问题?()
【多项选择题】 在什么情况下可以按下紧急开关()
【多项选择题】 以下哪几项是操作员不充许操作范围()
【多项选择题】 半自动印刷机有哪几个安全操作注意事项()
【判断题】 只要机器已经没有动作,就可以拆卸吸嘴。
【判断题】 回流炉抽风管道必须使用耐高温材质,具备防火阻燃的特性才能上线使用。
【判断题】 更换回流炉的预热区发热丝后,可以先直接生产有空时再测试炉温。
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