多项选择题

表面组装工艺材料主要包括（）

A.焊料
B.粘结剂
C.阻焊剂
D.助焊剂
E.清洗剂

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多项选择题
PCB按照基板材料主要有有机类基材和无机类基材，其中有机类基材主要有：（）

A.纸基CCL
B.陶瓷基板
C.金属基板
D.环氧玻璃布基基板
E.以上都是
多项选择题
电子组装技术已经历了以下阶段（）

A.手工阶段
B.半自动插装浸焊阶段
C.全自动插装波峰焊阶段
D.SMT阶段
E.激光焊接阶段
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