多项选择题

芯片上料为避免错料需要核对信息有（）

A.丝印
B.极性
C.编码
D.厂商

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热门 试题

多项选择题
红胶工艺转产后需进行炉前首件核对，可以发现的不良有多件，少件，偏位（）

A.极性错误
B.丝印错误
C.虚焊
D.连锡
E.翘脚
多项选择题
生产中开封新包装PCB板需检查的内容包含（）

A.包装袋编码
B.PCB丝印编码
C.版本号
D.湿敏卡颜色
E.PCB外观
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