多项选择题

芯片被打翻后处理方式哪几个是正确的（）

A.吸笔吸取
B.裸手捡取
C.防静电镊子夹取
D.镊子夹取

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多项选择题
芯片上料为避免错料需要核对信息有（）

A.丝印
B.极性
C.编码
D.厂商
多项选择题
红胶工艺转产后需进行炉前首件核对，可以发现的不良有多件，少件，偏位（）

A.极性错误
B.丝印错误
C.虚焊
D.连锡
E.翘脚
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