问答题
简答题
如图为铝金属化与铜金属化工艺的比较。识别并描述每个工艺步骤。
【参考答案】
(a)铝金属化工艺下层铝导线层间绝缘介质沉积/平坦化通孔刻蚀通孔填充,形成钨插塞上层铝淀积上层铝导线刻蚀
(......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
点击查看答案
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
问答题
依照如图,对硅片制造厂的六个分区分别做一个简短的描述,要求写出分区的主要功能、主要设备以及显著特点。
点击查看答案
多项选择题
对于CMOS晶体管,要得到良好受控的阈值电压,需要控制()等工艺参数。
A.氧化层厚度;
B.沟道中掺杂浓度;
C.金属半导体功函数;
D.氧化层电荷。
点击查看答案
相关试题
碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势...
CE定律发展面临的问题包括()。
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是(...
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后...
芯片粘接的工艺过程包括()。