多项选择题
A.杂质表面浓度< NsB.杂质表面浓度=NsC.应再扩散71minD.表面杂质浓度等于该工艺温度时硅的固溶度
A.磁控溅射B.VPEC.LPCVDD.APCVD
A.核阻止和电子阻止是独立的B.核阻止本领>电子阻止本领C.核阻止本领< 电子阻止本领D.核阻止和电子阻止与入射离子能量无关