填空题

光刻工艺的主要工序有：（）组成。

【参考答案】

涂胶、前烘、对位、曝光、显影、坚膜、介质刻蚀、去胶

<上一题目录下一题>

热门试题

填空题

快速热处理设备（RTP）的主要热交换机制是（），常用热源是（）。RTP的主要优点是（）。

填空题

CMOS工艺中，阱注入的计量为（）量级；源、漏注入的剂量为（）量级；开启调整的注入剂量为（）量级；场注入的的剂量为（）量级；离子束合成SOI材料SIMOX的O+注入计量为（）量级。