判断题

无铅锡的融点约为 180℃,有铅锡的融点约为 230℃。

【参考答案】

错误
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判断题
对于通孔元件的 IC 焊接,需要对焊点进行交叉焊,避免热对芯片及 PCB 板的热冲击。
判断题
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