单项选择题
A.更低的液化（或熔化）温度B.要求使用相同的焊剂和专门的清洁工艺C.润湿时间通常要缩短D.更高的温度和更长的保温时间可能会增加氧化
A.预热/辅助加热组件和/或元器件B.以快速可控的方式均匀的加热焊点，以使所有焊点同时完全熔化C.避免对元器件.板子.相邻元器件及焊点造成热和/或机械损伤D.抽真空时不用晃动，可清除焊料
A.首先选择剥线钳直接剥线B.剥除绝缘皮时被拉直的线芯重新拧回到原有的螺旋状C.跳线的绝缘胶皮是否烫伤.烧焦.收缩（烙铁温度）D.焊接时跳线的绝缘胶皮不能插入基板通孔