论述题 分别画出单大马士革和双大马士革工艺流程图。

在铜互连中，为什么要用铜扩散阻挡层？阻挡层分成哪几种，分别起什么作用？ 点击查看答案

从寄生电阻和电容、电迁移两方面说明后道工艺中（Back-End-Of-Line，BEOL）采用铜（Cu）互连和低介电常数（low-k）材料的必要性。 点击查看答案