通常情况下，（）封装形式的芯片可以采用重力式分选设备进行测试。

与测编一体的转塔式分选机设备相比，平移式分选机设备没有（）环节的操作。

A.编带
B.测试
C.光检
D.分选

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封装工艺中，在塑封体上进行激光打字时，打标的内容可以有（）

A.产品名称
B.生产日期
C.生产批次
D.商标

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