用重力式设备进行芯片检测时，可以用于并行测试的芯片有（）

通常情况下，（）封装形式的芯片可以采用重力式分选设备进行测试。

A.LGA
B.DIP
C.SOP
D.QFN

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与测编一体的转塔式分选机设备相比，平移式分选机设备没有（）环节的操作。

A.编带
B.测试
C.光检
D.分选

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