多项选择题

在进行芯片的推力测试时，以下哪种情况可以认定为质量不合格？（）

A.芯片断裂，此时的推力值大于最小值
B.芯片被推起，此时的推力值小于最小值
C.芯片和银胶被推起，此时的推力值大于芯片被推起的最小值
D.芯片和银胶被推起，此时的推力值小于芯片被推起的最小值

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多项选择题
集成电路芯片封装实现的主要功能有（）。

A.电能传输
B.信号传输
C.散热
D.结构保护与支撑
多项选择题
下列属于点胶头的针头形状的是（）。

A.矩形：X型
B.矩形：双Y型
C.菱形
D.圆形
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