多项选择题

集成电路芯片封装实现的主要功能有（）。

A.电能传输
B.信号传输
C.散热
D.结构保护与支撑

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多项选择题
下列属于点胶头的针头形状的是（）。

A.矩形：X型
B.矩形：双Y型
C.菱形
D.圆形
多项选择题
芯片粘接的晶圆在领料时应与随件单进行以下（）几方面的确认。

A.产品名称
B.数量
C.键合线材料
D.批号
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