问答题
简答题 实际氧化工艺为什么要采用先干氧、再湿氧、最后再干氧的氧化方法?
【参考答案】
干氧的氧化速率最慢,但其氧化层质量最好。湿氧的氧化速率快,但其氧化层质量不如干氧工艺。实际氧化工艺多采用干氧-湿氧-干氧......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
点击查看答案
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
问答题
为什么氧化层厚度越厚,热氧化生长的速率越慢?
点击查看答案
问答题
Si片定位边或定位槽的作用是什么?
点击查看答案
相关试题
碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势...
CE定律发展面临的问题包括()。
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是(...
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后...
芯片粘接的工艺过程包括()。