多项选择题
氧化硅在集成电路制造中有哪些应用?()
A.屏蔽层
B.栅氧化层
C.牺牲层
D.衬垫层
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单项选择题
下列哪种工艺所制备的氧化层质量最好?()
A.水汽氧化
B.干氧氧化
C.湿氧氧化
D.化学气相淀积
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单项选择题
直拉法制备硅单晶的工艺步骤顺序是()。A.引晶(下种)B.放肩C.收尾D.收颈E.等径生长
A.ADBEC
B.ABCDE
C.ACBDE
D.ABDEC
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