单项选择题

扩散的微观机制包括间隙式扩散和()。

A.面扩散
B.均匀扩散
C.梯度扩散
D.替位式扩散

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多项选择题
氧化硅在集成电路制造中有哪些应用?()

A.屏蔽层
B.栅氧化层
C.牺牲层
D.衬垫层

单项选择题
​下列哪种工艺所制备的氧化层质量最好?()

A.水汽氧化
B.干氧氧化
C.湿氧氧化
D.化学气相淀积

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