电子元器件引线采用可伐材料制成，其引线粘污严重时，只能用（），不应将引线上的镀层（镀金层、镀锡层）砂掉。

元器件引线或导线插装于金属化孔时，引线伸出板面的长度为（）

A.2mm±0.5mm
B.1.5mm±0.8mm
C.1.0mm±0.8mm
D.1.0mm±0.5mm

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导线因断裂或改装需要加长，可进行导线对导线的焊接，加长后的导线如果长度大于（），应沿长度方向粘接，间隙不大于（）

A.20mm、20mm
B.20mm、25mm
C.25mm、20mm
D.25mm、25mm

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