依靠自身引线支撑的轴向引线每根承重大于（）g的元器件应进行粘固。

熔断器的锡锅搪锡温度是（）℃。

A.250
B.260
C.270
D.280

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一般不应在镀金层上直接进行焊接。若表面镀金层厚度小于（）um，可进行一次搪锡处理，否则应进行二次搪锡处理以达到除金目的。

A.0.5
B.1.5
C.2.5
D.3.5

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