单项选择题

印制电路板组装件的灌封厚度一般应超过（）的重心。

A.最低安装元器件
B.最高安装元器件
C.线束

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单项选择题
非轴向引线每根承重大于（）g的元器件应进行粘固。

A.1.5
B.2.5
C.3.5
D.4.5
单项选择题
依靠自身引线支撑的轴向引线每根承重大于（）g的元器件应进行粘固。

A.3
B.5
C.7
D.9
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