对没有紧固件锁紧的直插电感器一般采取绑扎配合加固的方式固定。加固位置为本体的四周及中间位置，加固高度至少为本体的（），但不应封盖元器件的顶部。

印制电路板组装件的灌封厚度一般应超过（）的重心。

A.最低安装元器件
B.最高安装元器件
C.线束

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非轴向引线每根承重大于（）g的元器件应进行粘固。

A.1.5
B.2.5
C.3.5
D.4.5

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