搪锡后的电子元器件应及时进行装联，一般不超过（），暂不装联的应放入密封容器内防止氧化。

元器件表面安装引线间距大于0.635mm的器件，引线埋入焊膏的深度应不小于引线厚度的（）

A.30%
B.40%
C.50%
D.60%

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