单项选择题

减薄后进行晶圆厚度测量时,需要扣除()的厚度。

A.有效电路层
B.蓝膜
C.损伤层
D.氧化层

<上一题 目录 下一题>
热门 试题

单项选择题
装片机维护保养时,一般蘸取()对机台结构进行清洗。

A.消毒后的自来水
B.盐酸溶液
C.氢氧化钠溶液
D.无水乙醇

单项选择题
通过()可以确定芯片的装架方向。

A.电路图
B.键合图
C.原理图
D.接线图

相关试题
  • 150℃下真空焙烤16~96h能有效去除...
  • 氧化铍的热导率接近于金属铝,且具有最好塑...
  • 填银的粘接剂过多的流出能立刻短路或随着时...
  • 环氧粘结剂固化时,易有环氧渗出造成基片污...
  • 环氧树脂粘片材料的粘接强度随着温度的升高...