不论正胶或负胶，光刻过程中都包括如下步骤：
1.刻蚀
2.前烘
3..显影
4.去胶
5.涂胶
6.曝光
7.坚膜
以下选项排列正确的是：（）。

半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于（）。

A.结晶形二氧化硅
B.无定形二氧化硅

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什么是再分布; 再分布名词解释定义是什么?

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