硅圆片制成IC，需要在圆片上制作图形，图形直观理解其实就是芯片上线的走向等，关于制作工艺的说法错误的是（）。

关于微影曝光说法错误的是（）。

A.图形很小所以叫微影
B.掩模尺寸大于实际图形，曝光时要进行微缩投影
C.想得到更大的分辨率要用更短的光和孔径更大的透镜
D.曝光过程要步进重复，对硅圆片扫描

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关于涂布光刻胶过程说法错误的是（）。

A.涂胶机不需要抽真空
B.硅圆片在涂胶机中要高速旋转，以在表面形成均匀的光刻胶薄膜
C.近年采用正光刻胶的越来越多
D.涂布好光刻胶的硅圆片，要在烘箱中轻微加热固化再进入曝光程序

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