单项选择题

IC制造过程中要用到各种各样的薄膜作用错误的是()。

A.绝缘膜,电气隔离作用的元件分离膜
B.降低电阻,如栅极上采用的硅化物膜
C.电气连接作用,如铝中添加微量铜的铝膜
D.LSI最上面的SiN膜是为了实现绝缘

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单项选择题
硅圆片制成IC,需要在圆片上制作图形,图形直观理解其实就是芯片上线的走向等,关于制作工艺的说法错误的是()。

A.国外称制作工艺为掩模工艺(masking)
B.掩模工艺本质上是光刻工艺
C.光刻工艺要利用曝光的手段
D.曝光用的是无线电波

单项选择题
关于微影曝光说法错误的是()。

A.图形很小所以叫微影
B.掩模尺寸大于实际图形,曝光时要进行微缩投影
C.想得到更大的分辨率要用更短的光和孔径更大的透镜
D.曝光过程要步进重复,对硅圆片扫描

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