LSI制作时栅极的材料是（）。

IC制造过程中要用到各种各样的薄膜作用错误的是（）。

A.绝缘膜，电气隔离作用的元件分离膜
B.降低电阻，如栅极上采用的硅化物膜
C.电气连接作用，如铝中添加微量铜的铝膜
D.LSI最上面的SiN膜是为了实现绝缘

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硅圆片制成IC，需要在圆片上制作图形，图形直观理解其实就是芯片上线的走向等，关于制作工艺的说法错误的是（）。

A.国外称制作工艺为掩模工艺（masking）
B.掩模工艺本质上是光刻工艺
C.光刻工艺要利用曝光的手段
D.曝光用的是无线电波

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