问答题
论述题
采用CF
4
作为气体源对SiO
2
进行刻蚀,在进气中分别加入O
2
或H
2
对刻蚀速率有什么影响?随着O
2
或H
2
进气量的增加,对Si和SiO
2
刻蚀选择性怎样变化?为什么?
【参考答案】
加入少量的氧气能够提高Si和SiO
2
的刻蚀速率。加入少量的氢气可以导致Si和SiO
2......
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