多项选择题

CVD淀积SiO2薄膜过程中主要涉及的运动有哪些?()

A.漂移运动
B.反应运动
C.扩散运动
D.加接运动

<上一题 目录 下一题>
热门 试题

多项选择题
CVD基本过程包括()。

A.在表面进行化学反应,在表面淀积成薄膜
B.副产物脱离吸附
C.脱吸副产物逸出反应室
D.反应剂传输至衬底表面,反应剂吸附在表面

多项选择题
‏CVD薄膜有哪些应用?()

A.钨塞
B.钝化层
C.层间介质BPSG

相关试题
  • 电子封装是指对电路芯片进行包装,进而保护...
  • 使用3D封装技术可以实现40~50倍的成...
  • 按照芯片组装方式的不同,关于SiP的分类,...
  • 关于电子封装基片的性质,说法错误的是()。
  • QFP的结构形式因带有引线框(L F),对设...