多项选择题

CMP的设备构成包括()。

A.台板
B.抛光液
C.抛光垫
D.夹持设备

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多项选择题
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B.无磨粒CMP技术
C.无应力抛光技术
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多项选择题
光刻工艺对准误差包括()。

A.上下偏移
B.X或Y方向的平移
C.转动
D.套准误差

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