单项选择题

陶瓷封装属于气密性封装，最经常使用的陶瓷材料是（）。

A.氧化铝
B.氮化铝
C.蓝宝石
D.碳化硅

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单项选择题
根据引发薄弱产品失效的失效机理，应力筛选可更进一步地分类为磨损筛选和（）。

A.过应力筛选
B.温度筛选
C.机械筛选
D.湿度筛选
单项选择题
MCM-C型封装的基材为绝缘陶瓷材料，其中的导体电路的制作方式为（）。

A.金属溅射技术
B.薄膜印制技术
C.厚膜印制技术
D.金属淀积技术
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