单项选择题
根据引发薄弱产品失效的失效机理,应力筛选可更进一步地分类为磨损筛选和()。
A.过应力筛选
B.温度筛选
C.机械筛选
D.湿度筛选
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试题
单项选择题
MCM-C型封装的基材为绝缘陶瓷材料,其中的导体电路的制作方式为()。
A.金属溅射技术
B.薄膜印制技术
C.厚膜印制技术
D.金属淀积技术
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单项选择题
材料传递热量的本征能力可用以下哪个参数表示()。
A.热失配系数
B.热应变系数
C.热导率
D.热膨胀系数
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