单项选择题

载带球栅阵列也称为阵列载带自动键合，是一种相对新颖的BGA形式，以下不能用于载带球栅阵列中管芯与铜线连接的是（）。

A.倒装焊
B.引线键合
C.热压焊
D.再流焊

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单项选择题
陶瓷封装属于气密性封装，最经常使用的陶瓷材料是（）。

A.氧化铝
B.氮化铝
C.蓝宝石
D.碳化硅
单项选择题
根据引发薄弱产品失效的失效机理，应力筛选可更进一步地分类为磨损筛选和（）。

A.过应力筛选
B.温度筛选
C.机械筛选
D.湿度筛选
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