多项选择题
A.BGA不允许大面积铺铜B.推荐网格状铜皮C.单一pin连线可以走4条D.BGA背面via孔需塞绿油
A.DIP焊盘连线采用“+”字方式B.对于Y电容，LED灯，TACT按键到地的连接方式为“－”字C.对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，DIP无电源连接的引脚要与铜箔全连D.对于大于0402封装的器件可以全连接，0201封装焊盘不可以全连，采用单根连线，连线宽度≤12mil
A.接地焊盘5.0*5.0mm以上的，接地焊盘中间打1.5mm孔B.4.0*4.0mm---5.0*5.0mm之间的，接地焊盘中间打1.25mm孔C.4.0mm*4mm以下的，不打大的散热孔，需要打散热via，如孔径0.3mmD.散热PAD上过孔不能塞孔，以加强散热