多项选择题

以下关于QFN对地散热PAD打孔要求的描述，正确的是（）

A.接地焊盘5.0*5.0mm以上的，接地焊盘中间打1.5mm孔
B.4.0*4.0mm---5.0*5.0mm之间的，接地焊盘中间打1.25mm孔
C.4.0mm*4mm以下的，不打大的散热孔，需要打散热via，如孔径0.3mm
D.散热PAD上过孔不能塞孔，以加强散热

<上一题目录下一题>

热门试题

多项选择题

A.无线一般都是按照PLACE_BOUND不能重叠为原则来布局
B.小电容距离PLCC器件的距离不得小于40mil
C.PLCC器件间的距离不得小于60mil
D.0603器件摆放时要距离BGA器件1mm

多项选择题

A.出风口
B.利于对流
C.BOTTOM面
D.TOP面