多项选择题

以下关于铜皮与焊盘连接的描述，正确的是（）

A.DIP焊盘连线采用“+”字方式
B.对于Y电容，LED灯，TACT按键到地的连接方式为“－”字
C.对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，DIP无电源连接的引脚要与铜箔全连
D.对于大于0402封装的器件可以全连接，0201封装焊盘不可以全连，采用单根连线，连线宽度≤12mil

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热门试题

多项选择题

A.接地焊盘5.0*5.0mm以上的，接地焊盘中间打1.5mm孔
B.4.0*4.0mm---5.0*5.0mm之间的，接地焊盘中间打1.25mm孔
C.4.0mm*4mm以下的，不打大的散热孔，需要打散热via，如孔径0.3mm
D.散热PAD上过孔不能塞孔，以加强散热

多项选择题

A.无线一般都是按照PLACE_BOUND不能重叠为原则来布局
B.小电容距离PLCC器件的距离不得小于40mil
C.PLCC器件间的距离不得小于60mil
D.0603器件摆放时要距离BGA器件1mm