单项选择题
扩散掺杂,扩散区要比掩膜窗口尺寸(),这是()效应引起的,它直接影响超大规模集成电路的集成度。
A.大,场助扩散
B.大,横向扩散
C.小,横向扩散
D.大,氧化增强
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试题
单项选择题
通常掩膜氧化采用的工艺方法为()
A.干氧
B.干氧-湿氧-干氧
C.掺氯氧化
D.低压氧化
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多项选择题
在VPE、MBE、SEG、LPE、SPE、UHV CVD、MOCVD中,哪种外延方法能生长杂质陡变分布的薄外延层()
A.MBE
B.VPE、LPE
C.UHV/CVD
D.SEG、SPE
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