单项选择题

随着电子产品功能增加，性能提高，未来集成电路芯片封装尺寸将（）。

A.保持不变
B.难以增大
C.越来越小
D.越来越大

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单项选择题
塑料双列直插式封装因工艺简单、适合批量生产而应用广泛，其引脚数一般不超过（）。

A.一百个
B.一千个
C.五百个
D.八百个
单项选择题
以下无法用于球栅阵列封装焊后质量检测的是（）。

A.X射线检测
B.电测试
C.光学显微镜检测
D.边界扫描检测
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