单项选择题

以下无法用于球栅阵列封装焊后质量检测的是（）。

A.X射线检测
B.电测试
C.光学显微镜检测
D.边界扫描检测

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单项选择题
厚膜介质材料分为高介电常数和低介电常数两大类，为了减小寄生电容，避免信号传输速度降低，应采用（）。

A.对材料类型无要求
B.导体材料
C.高介电常数材料
D.低介电常数材料
单项选择题
对材料进行热机械分析，需要测量的两个重要参数是热膨胀系数和（）。

A.冷却时间
B.固化时间
C.凝胶时间
D.玻璃化转变温度
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